来源：环球网

【环球网科技综合报道】12月1日消息，去三星化据sammobile报道称，外媒知名苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果片英山西某某烘焙维修网点苹果公司已决定在其下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A（相当于1.8纳米级）工艺制造M系列芯片。低端单这一战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔，迎救并有意避开当前已具备2纳米量产能力的去三星化三星晶圆代工厂。

苹果低端MacBook芯片“去三星化”

据悉，外媒英特尔最早将于2027年中期开始向苹果交付基于18A工艺的苹果片英芯片，这些芯片预计为M6或M7系列，低端单将用于未来的迎救山西某某烘焙维修网点MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线。去三星化所有相关芯片将在北美地区生产，外媒进一步推动苹果供应链的苹果片英本地化布局。

外媒称，低端单三星作为苹果在智能手机、迎救平板、笔记本电脑、智能手表乃至XR设备等多个关键市场的直接竞争对手，其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎，避免关键技术依赖于竞争企业。（青云）